天津普林电路股份有限公司成立于1988年，2007年于深圳证券交易所成功上市，公司总部现位于天津自贸试验区（空港经济区）。
公司专业从事高精密度刚性印制板、高密度互连（HDI）印制板、刚挠结合板及铝基板等产品的生产与销售。其产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。
公司专注于为全球客户提供高品质产品与专业服务，具备大批量及中小批量订单的交付能力。产品表面处理工艺齐全，基材类型涵盖FR - 4（高Tg无卤素、铝基板等）。
公司所有产品种类均已通过UL及ISO9001、IATF16949、AS9100、ISO14001、OHSAS18001、安全生产标准化等专业认证，产品符合RoHS指令和REACH法规要求（除有铅热风产品外）。公司客户覆盖全球，出口比例约60%，与众多品牌客户保持着良好合作。