深圳丹邦科技股份有限公司是一家在深圳证券交易所中小板上市的企业（股票代码：002618），成立于2001年，注册资本36528万元人民币。作为专业从事挠性电路与材料研发和生产的国家高新技术企业、国家高技术研究发展计划成果产业化基地，公司拥有挠性电路与材料研发中心。它是中国较大的从柔性材料到柔性封装基板，再到柔性芯片器件封装产品，且涵盖设计、制造、服务的一条龙产业链服务供应商。
公司拥有多项自主知识产权，掌握从柔性材料到柔性封装基板，再到芯片封装组件等产业链的核心技术，能为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。其主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品，以及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等，主要应用于空间狭小、可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、装备产业等所有微电子领域均得到广泛应用。
丹邦科技将持续适应时代变化趋势，一如既往地致力于新产品、新技术的开发，以高品质产品服务国内外市场，保护环境，关心民生，服务社会，不断扩大对社会的贡献。