金信诺——信号联接技术创新者，于2002年4月2日成立，是一家集研发、生产与销售于一体的高科技民营上市公司（股票代码：300252.SZ）。公司专注于5G与智联网的前瞻布局，为全球多行业、多领域的核心客户提供高性能、可设计定制的全系列信号互联产品、解决方案及服务。
金信诺在全球构建了以5G研究所、PCB研究所、光研究所、线缆研究所&连接器研究所、电磁与信号系统研究所为核心的5大研究所，并与东南大学合作成立了人工智能联合实验室，基于5G+AI探索更多商业可能。作为中国较早同时主导制定连接线及连接器国际标准的企业，金信诺目前已制定并颁布13项IEC国际标准、8项国家标准、12项行业标准、38项国军标准，还取得了47项发明专利、22项国防专利以及359项实用新型专利。
金信诺与通信运营商（沃达丰、中国移动、中国联通、新加坡电信等）、通信设备商（华为、爱立信、中兴、诺基亚等）、天线制造商（凯士林、康普、摩比、京信等）、新能源服务商（比亚迪、吉利、中国中车、宁德时代等）、数据通信服务商（新华三、宝德等）和医疗服务商（迈瑞、开立、GE等）等业内高层次客户开展战略合作，为其提供射频传输、低频传输、光