浙江芯盟半导体技术有限责任公司于2022年10月在浙江成立，是一家专注于功率半导体芯片及器件研发、生产与销售的高科技企业。公司在江苏、北京、广东、浙江等地设有分支机构，以覆盖当地市场的销售与客户支持工作。
芯盟半导体拥有一支的核心技术团队，具备各类功率芯片设计和工艺开发能力。公司与国内多家科研院所及高校建立了战略合作关系，是一家集芯片设计制造、芯片工艺研发、器件封装、测试和应用于一体的全产业链企业。其掌握了芯片设计及模组封装领域的核心技术，并拥有多项发明专利和自主知识产权。
公司已研发完成并量产了IGBT、FRD、MOSFET等系列芯片和模块类产品，这些产品已批量应用于工业变频、伺服电机、UPS电源、感应加热、电能质量治理等工业控制领域，同时在电动汽车、新能源发电、轨道交通牵引等行业市场也取得了一定进展。
浙江芯盟半导体技术有限责任公司衢州龙游基地即将量产，该基地从事功率半导体模块的封装、测试、评估和生产业务，具备年产60万只功率模块的生产能力，并将进行产能扩充。