泛林集团（Lam Research）成立于1980年1月，总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特，股票代码为 NASDAQ：LRCX。
从手机、计算设备到娱乐系统，乃至智能化程度越来越高的汽车，先进的微芯片广泛应用于日常生活中的众多常见产品。如今，电子产品无处不在，人们已难以想象没有它们的生活。
生产这些微小而复杂的设备芯片，需历经数百个独立步骤，其中包含一系列需重复执行的核心工艺流程。为确保生产顺利进行，半导体制造商需要精密的工艺流程和制造设备。
泛林集团与客户紧密协作，为其提供所需的产品和技术，助力客户取得成功。凭借提供关键的芯片加工能力，泛林集团的产品成为制造商实现新电子设备设计的重要一环。
市场对更快、更小、更强大的低功耗电子器件的需求，推动着新制造策略的发展，以制造出具备精密紧凑封装构件和复杂3D结构的先进器件。生产当今市场所需的前沿微处理器、存储器件及众多其他产品并非易事，需要持续创新，开发强大的加工解决方案。
通过协作并运用多领域的专业知识，泛林集团持续开发新功能，以满足这些日益复杂的器件的生产需求。泛林集团的创新性技术和生产力解决方案涵盖晶体管、互连、图形化、先进存