烟台德邦科技股份有限公司是国家高新技术企业，也是山东省早期的瞪羚示范企业。
公司聚焦于电子封装材料的研发与产业化，其产品包括电子级粘合剂和功能性薄膜材料。这些材料具备结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。