深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年，是一家高标准、高品质且具备自主研发能力的半导体产业供应商，同时也是集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试与销售于一体，面向全球提供半导体产品与服务的高新技术企业。公司致力于推动半导体产业的蓬勃发展，面向全球提供半导体产品与服务，产品涵盖BGA、TOLL、DFN、QFN、PDFN、TO、SOD、TSSOP、SOP、SOT等多个集成电路封装产品系列。这些产品广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯、汽车电子等领域。