总部位于新加坡的 ASMPT，是一家为电子制造全流程提供高质量解决方案的企业，业务覆盖从设备到多工厂级自动化概念的智能制造。其业务范围涵盖芯片互连载体、芯片组装与封装，以及表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）等领域。ASMPT 的产品涉及从晶片沉积和激光开槽，到将精密电子和光学元件进行塑造、组装和封装，以应用于电子、移动通信、计算技术、汽车、工业和 LED（显示器）等终端用户设备的各类解决方案。
无论是使用移动设备、相机、电脑，在屏幕上观看内容，驾驶现代汽车或电动汽车，还是接入高速互联网，背后都可能有 ASMPT 的解决方案助力制造。ASMPT 真正独特且广泛的产品组合，凭借其丰富的解决方案和深厚的流程专业知识，使其在市场上脱颖而出。
作为全球先进半导体和电子制造商的重要合作伙伴，ASMPT 持续投入研发，致力于提供具有成本效益的行业变革性解决方案，以实现更高的生产力、可靠性和质量。这不仅满足了客户的关键需求，也为客户、员工、投资者、合作伙伴和社会塑造了光明且可持续的未来。