长电科技作为全球先进的集成电路制造与技术服务提供商，为全球半导体客户提供、一站式芯片成品制造解决方案，服务内容涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等。公司在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地与两大研发中心，且在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。
长电科技具备先进且全面的芯片成品制造技术，如晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，这些技术广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。