公司成立于2003年12月25日，于2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市。股票简称华天科技，股票代码002185。
公司专注于半导体集成电路封装测试业务。目前，公司的集成电路封装产品涵盖DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子、智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机及智能化领域。
近年来，公司持续强化封装技术与产品的研发，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设。依托国家企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目，以及不断开展新产品、新技术、新工艺的研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan - Out等多项集成电路封装技术和产品。随着公司进一步加大技术创新力度，其技术竞争优势将不断增强。
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