深圳和美精艺半导体科技股份有限公司成立于2007年，总部位于深圳龙岗，在深圳、江门、珠海、江苏及香港均设有子公司。
作为一家集IC封装基板研发、生产与贸易于一体的高新技术企业，公司拥有独立的环保处理系统。秉持善用资源、减少污染的可持续发展环境理念，公司致力于造福人类、回馈社会。
公司是中国大陆专业制造IC封装基板的品牌企业，产品涵盖eMMC基板、SSD基板、TF卡基板、USB基板、DDR基板、处理器芯片封装基板、指纹识别芯片封装基板、SIM卡芯片封装基板等，广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。
公司凭借严谨务实的企业管理风格、训练有素的管理团队、现代化的专业设备以及稳定成熟的生产工艺，确保各类产品的品质与准期交付，提供一站式解决方案，为顾客提供完善、快捷的服务及技术支持。